Mcuzone_Robin 发表于 2020-7-20 07:21:54

FriendlyElec友善电子原装R2S铝合金外壳温升测试

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概述：R2S是一款FriendlyElec出品的迷你路由器，可提供双千兆链接，四核A53处理器能承担重负荷运算。目前友善电子新出一款铝合金外壳版本，工艺精湛，尺寸小巧。尺寸小巧是个双刃剑，从便携性讲自然是越小越好，但是从散热的角度讲，体积小意味着热容量低与空气热交互效率低下。但是散热效果如何，我们来做一个四核满载的测试。

Mcuzone_Robin 发表于 2020-7-20 08:30:26



四核满载后第一个小时内温度就攀升到了80度以上，所处环境温度30.5度

Mcuzone_Robin 发表于 2020-7-20 08:35:01



第二个小时开始，温度一直在80度以上，并一度突破84度，所处环境温度为30.5度

Mcuzone_Robin 发表于 2020-7-20 08:42:11



2小时以后温度逼近85度，85度是一个降频控制点，如果温度操过85度则CPU会降频处理。从测试结果判断，如果环境温度超过35度，毫无疑问即便是铝合金外壳也一样会遭遇温度超过85度进而降频的情况，究其原因还是原装铝壳尺寸略小，导致热量交换速度偏慢，温度聚集。而且更严重的问题是由于采用被动散热，达到热平衡后外壳温度非常高，完全无法用手触摸

Mcuzone_Robin 发表于 2020-7-21 13:48:43

环境温度30.5度下，四核满载稳定后外壳表面温度达到45度以上，基本已经无法直接用手触摸

Mcuzone_Robin 发表于 2020-7-23 21:41:17

补充一组环境温度为26.1度时的温升曲线：


可以看到最高温度只有67度，结合之前的温升测试，可以得出以下判断：
由于原装铝壳的体积较小即热容量较低，所以在环境温度较低(大概28度以下)的情况下铝壳和空气的热交换效率比较高，最终可以将CPU温度控制在70度左右；当环境温度超过30度时，铝壳和空气的热交换效率就会明显变差，此时温度极有可能会突破80度甚至更高。
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