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标题: FriendlyElec的R2S软路由温度测试(裸板不含外壳) [打印本页]

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2020-3-27 14:06
标题: FriendlyElec的R2S软路由温度测试(裸板不含外壳)
关键词：友善电子 FriendlyElec R2S RK3328 openwrt 软路由温度散热散热片风扇被动扇热主动扇热
概述：RK3328是一款类媒体处理器，四核经典A53，最高可达1.5GHz，性能不错，内建Mali-450MP2，自然功耗也不低。友善将其作为R2S软路由的主控SOC，主要还是其内建千兆网卡，并具备USB3.0端口进而扩展出USB千兆网卡，组成双千兆网络的软路由。今天我们主要来看一下RK3328的功耗情况。

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2020-3-27 14:57
要查看CPU核心温度需要通过调试串口进行观察，所以需要打开外壳进行测试，后续测试内容也都基于不带外壳的裸板状态，室内环境，空气不流通。室温20度，湿度69%.

直接上图：

总结如下：
1，不加散热片在空气流通的情况下不执行满载烤机测试基本无问题，60来度；
2，CPU满载测试的时候必须要加散热片，甚至风扇；
3，5V 25x25x7mm的风扇可以压低10摄氏度左右；

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2020-3-27 15:32
测试平台：

连接网络后的待机电流：

WAN接百兆路由器，LAN接千兆PC，在PC端百兆慢速下载下的功耗：

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