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标题: R5S搭配小型散热片+涡轮风扇四核满载温升测试 [打印本页]

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2022-6-23 14:01
标题: R5S搭配小型散热片+涡轮风扇四核满载温升测试
关键词：瑞芯微 Rockchip RK3568 R5S 软路由瘦服务器 2.5G网卡 1Gbps网卡 USB3.0 HDMI 4G LTE Ubuntu Desktop Focal 20.04
概述：瑞芯微的RK3568是一款主打扩展接口的四核2GHz主频Cortex-A55处理，辅以Mali-G52 GPU，凑齐USB3.0、SATA、PCIE2.0、PCIE3.0、双显、8M ISP、原生以太网、多路UART、CAN，并支持4K解码1080P编码。使得RK3568适合各种互联应用，原生双千兆+PCIE扩展2.5G可构建软路由/网管应用，4K解码1080P编码可适用于视频采集和播放应用，多串口和CAN适用于工业现场应用，双显和2GHz主频可适用于人机交互应用。

R5S是一款基于RK3568的软路由产品，具备两路USB3.0接口，一路千兆，两路PCIE扩展而来的2.5G网卡，并引出了标准尺寸的HDMI接口，同时内部还预留了M.2接口SSD固态硬盘接口，可支持2280尺寸的SSD。R5S采用USB-C接口供电，支持9V/12V快充协议并可使用PD充电头。R5S可选2GB或4GB LPDDR4内存，并内置了8GB的eMMC。R5S也可以从TF卡启动，且TF卡的优先级高于内部eMMC，使得用户可以快速切换OS或固件。R5S内部还预留了SDIO接口和部分GPIO以及风扇和RTC接口。

裸板R5S比较适合各种定制化的行业应用，可通过SDIO接口和GPIO接口扩展各类外设，同时也可以通过在R5S上方或者下方加扩展板的方式来添加和固定外部设备。目前我司已可提供可固定于R5S下方的4G/5G扩展板。扩展板采用USB-A转4Pin/6Pin的方式和4G/5G模块连接。可支持1-4根天线。

我们在R5S裸板上先粘了两片小散热片，分别覆盖RK3568主芯片和两颗2.5G以太网芯片。再在上方加装了涡轮风扇，将热量从CPU上方吸走，然后往以太网方向吹。测试方法采用运行Ubuntu Desktop系统，然后四核满载，同时5G模组持续ping包，以图形工具s-tui记录温升过程。运行大概3小时20分钟(htop运行时间，实际烤机时间要更长一些)后，SOC温度最高达到70摄氏度。见下图：

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2022-6-23 14:02

5G模组ping包11501个，无丢包。

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