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R2S铝合金外壳散热测试

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发表于 2020-7-10 17:19:53 | 显示全部楼层 | 阅读模式
关键词: 友善电子  FriendlyElec  R2S  软路由  RK3328  散热  风扇  散热片  主动散热  被动散热
概述:友善电子的R2S是一款基于RK3328四核A53的软路由,由于RK3328制程一般,四核心A53加主频最高1.5GHz,再加上友善原装R2S塑料外壳比较密闭,所以在负载较重的情况下散热压力比较大,一旦四核满载半小时内就会达到85度进而触发CPU降频降压以控制发热。为了在炎炎夏日还能让R2S愉快的全速满载蹦跶,我们新设计了一款性价比较高的铝合金外壳,可以将四核满载温度牢牢控制在70度以内。


R2S01.jpg


R2S02.jpg



R2S03.jpg


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发表于 2020-7-10 17:23:44 | 显示全部楼层
由于铝型材侧面开孔比较麻烦,所以我们通过适配板将USB主机口从侧面转接到了背面。
如果有其它的定制、改版需求(比如增加USB端口、增加串口等外设、增加4G模组等)可以联系我们。
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发表于 2020-7-10 17:26:44 | 显示全部楼层
下面来看一下四核满载下的温升曲线:
R2S_四核满载.png
R2S_CPU占用率.png

环境温度26度,温度基本在65度上下,牢牢控制在70度内,确保四核全速运行!
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发表于 2020-7-10 17:28:47 | 显示全部楼层
作为对比,再来看一下轻载下的温升曲线:

R2S轻载温度.png

可以看到轻载下连50度都没到,此时风扇还没启动
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发表于 2020-7-10 17:45:22 | 显示全部楼层
最后来感受一下尺寸大小:
R2S05.jpg

R2S04.jpg



38x60x80mm,重约180g,重量和手机相当。
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